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Global Test Solution Provider

끊임없는 연구개발로 반도체 테스터

시장을 주도해나가겠습니다.

끊임없는 연구개발로 반도체 테스트 장비의 국산화를 선도하고 있습니다.
반도체 제조의 끝, 그 곳에 엑시콘의 테스트 기술이 있습니다.

  • 판교 R&D 센터
    건물이미지

    Memory / SSD / SoC Tester 개발

    New Generation Test 기술 개발

  • 천안 R&D 센터
    건물이미지

    Burn-in Tester, SSD Tester 개발

    양산기술 개발

R&D 투자현황

(주)엑시콘은 직원의 82%가 연구/기술인력으로 구성되어 있으며,
매년 매출액의 13~30%R&D에 투자하는 기술중심의 기업입니다.

  • R&D 인력 현황 (2020년)
    인력 현황
  • R&D 투자비 현황 (‘18~’20년)
    투자비 현황

핵심기술

(주)엑시콘은 고속 신호 처리 기술, 고정밀S/W 제어 기술 등을 기반으로
고속/고신뢰성 반도체 테스트 장비를 제조합니다.

  • Timing Analyzing
    Timing Analyzing
  • Signal Integrity
    Signal Integrity
  • Signal Integrity
    Signal Integrity
  • Thermal Control
    Thermal Control
  • Circuit Design for Test
    Circuit  Design  for Test
  • S/W (IP/FW/OS)
    S/W (IP/FW/OS)

기술개발 현황

㈜엑시콘은 반도체 기술 개발 동향에 따라 국산화 제품 포트폴리오를 지속 확대하며
글로벌 테스터 기업으로 성장하기 위한 기반을 구축하고 있습니다.

기술개발 로드맵
  1. 2001~2004
    사업기반 마련
    IT 혁명기
    (광랜,인터넷,휴대폰)
    DC Tester

    DC Tester

  2. 2005~2011
    기술 고도화
    반도체 성장기
    (3G, 스마트폰, Labtop)
    Memory Tester

    Memory Tester

  3. 2012~2018
    개발/생산 역량 확대
    반도체 성숙기
    (4G, 클라우드, 데이터 센터)
    SSD Tester

    SSD Tester

  4. 2019~
    사업영역 확대
    4차 산업혁명
    (5G, AI, 자율주행자동차)
    Burn-in Tester / SoC Tester

    Burn-in Tester / SoC Tester

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