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Global Test Solution Provider

我们将通过不断研发

,引领半导体测试装备市场。

通过不断的研发,正在引领半导体测试装备的韩国国产化。
半导体制造的末端,存在EXICON的测试技术。

  • 板桥研发中心
    건물이미지

    开发Memory / SSD / SoC Tester

    开发New Generation Test技术

  • 天安研发中心
    건물이미지

    Burn-in Tester,开发SSD Tester

    开发量产技术

研发投资现状

(株)EXICON的82%人力为研究/技术人力,
且将每年销售额的13~30%投资在研发上,是以技术为中心的企业。

  • 研发人力现状 (2020년)
    인력 현황
  • 研发投资费现状(‘18~’20년)
    투자비 현황

核心技术

(株) EXICON基于高速信号处理技术、高精密软件控制技术等,
制造高速/高信赖性半导体测试装备。

  • Timing Analyzing
    Timing Analyzing
  • Signal Integrity
    Signal Integrity
  • Signal Integrity
    Signal Integrity
  • Thermal Control
    Thermal Control
  • Circuit Design for Test
    Circuit  Design  for Test
  • S/W (IP/FW/OS)
    S/W (IP/FW/OS)

技术开发现状

株)EXICON按照半导体技术开发动向,正在持续扩大韩国国产化产品系列,
并在不断构筑发展为国际测试装备企业的基础。

技术开发路线图
  1. 2001~2004
    筹备事业基础
    IT革命期
    (宽带,互联网,手机)
    DC Tester

    DC Tester

  2. 2005~2011
    技术高度化
    半导体成长期
    (3G,智能手机,笔记本电脑)
    Memory Tester

    Memory Tester

  3. 2012~2018
    扩大开发/生产能力
    半导体成熟期
    (4G,云端,数字中心)
    SSD Tester

    SSD Tester

  4. 2019~
    扩大事业领域
    第四次工业革命
    (5G,AI,无人驾驶汽车)
    Burn-in Tester / SoC Tester

    Burn-in Tester / SoC Tester