通过不断的研发，正在引领半导体测试装备的韩国国产化。 半导体制造的末端，存在EXICON的测试技术。
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- 板桥研发中心
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开发Memory / SSD / SoC Tester
开发New Generation Test技术
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- 天安研发中心
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Burn-in Tester，开发SSD Tester
开发量产技术
研发投资现状
(株）EXICON的82%人力为研究/技术人力， 且将每年销售额的13~30%投资在研发上，是以技术为中心的企业。
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- 研发人力现状 (2020년)
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- 研发投资费现状(‘18~’20년)
核心技术
(株) EXICON基于高速信号处理技术、高精密软件控制技术等，制造高速/高信赖性半导体测试装备。
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Timing Analyzing
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Signal Integrity
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Signal Integrity
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Thermal Control
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Circuit Design for Test
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S/W (IP/FW/OS)
技术开发现状
株）EXICON按照半导体技术开发动向，正在持续扩大韩国国产化产品系列, 并在不断构筑发展为国际测试装备企业的基础。
技术开发路线图
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2001~2004
筹备事业基础
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IT革命期
（宽带，互联网，手机） -
DC Tester
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2005~2011
技术高度化
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半导体成长期
（3G，智能手机，笔记本电脑） -
Memory Tester
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2012~2018
扩大开发/生产能力
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半导体成熟期
（4G，云端，数字中心） -
SSD Tester
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2019~
扩大事业领域
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第四次工业革命
（5G，AI，无人驾驶汽车） -
Burn-in Tester / SoC Tester
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